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시스템을 개발하기 위한 연구가 가속화되고 있다. 전자 산업의 핵심 기술인 반도체 제조 기술은 무기물인 실리콘 위에 트랜지스터를 고밀도로 집적하여 상호 배선하는 것으로써 설계(design)와 소자(devices) 제작 공정으로 이루어진다.생물분자막을 이용한 생물전자소자의 개발 동향 자료실 Report 생물분자막을 이용한 생물전자소자의 개발 동향.15.2 μm)이하로 집적이 이루어질 경우 고밀도에 의한 발열, 보다 나은 성능의 소자, 극미세구조에서부터 출발하여 거대 단위로 조립을 수행하는 nano-up process가 제안되면서 분자전자소자(molecular electronic device)의 개념이 등장하여 이에 대한 일련의 연구들이 수행되고 있는 생물전…(생략) 생물분자막을 이용한 생물전자소자의 개발 동향.hwp 생물분자막을 이용한 생물전자소자의 개발 동향. 연구방법 Ⅱ 이론적 고찰 1.hwp 생물분자막을 이용한 생물전자소자의 개발 동향.15.hwp 생물분자막을 이용한 생물전자소자의 개발 동향. 기술 개발 현황 3-1 생물분자센서 ......

 

 

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생물분자막을 이용한 생물전자소자의 개발 동향 자료실 Report

 

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[목차]

 

Ⅰ 서론

1. 연구목적

2. 연구방법

Ⅱ 이론적 고찰

1. MacLear가 제창한 바이오칩의 구조도

2. 생물전자소자의 발전단계

3. 기술 개발 현황

3-1 생물분자센서(Biomolecular Sensor)

3-2 Biomolecular Switching Device

3-3 단백질을 이용한 인공광수용소자

3-4 생물메모리소자(Biomolecular Memory Device)

3-5 뉴로칩(Neurochip)

Ⅲ 요약 및 고찰

참고문헌

 

 

 

[생물분자막을 이용한 생물전자소자의 개발 동향]

 

 

목 차

 

 

 

 

 

 

 

Ⅰ 서론

 

1. 연구목적

반도체 산업은 급속한 발전을 이루며 전자 산업의 중추적인 분야로 자리잡게 되었으며, 보다 나은 성능의 소자, 시스템을 개발하기 위한 연구가 가속화되고 있다. 전자 산업의 핵심 기술인 반도체 제조 기술은 무기물인 실리콘 위에 트랜지스터를 고밀도로 집적하여 상호 배선하는 것으로써 설계(design)와 소자(devices) 제작 공정으로 이루어진다. 반도체 산업에서의 당면 과제는 ULSI(초대규모 집적회로)의 단계인 Giga(109) 바이트의 저장 용량을 넘어서 단일 반도체칩 내에 Tera(1012) 바이트 이상의 용량을 수용할 수 있는 고집적 회로를 개발하는 것이다.

현재의 반도체 제조 기술을 이용하여 보다 고밀도의 칩을 제조하는 데에는 photolithography에 사용되는 광원의 해상도와 photoresist material의 물성에 기인한 공정상의 물리적 한계가 있고, 이러한 문제들을 해결하더라도 구성 요소들간의 최소 간격 (약 0.2 μm)이하로 집적이 이루어질 경우 고밀도에 의한 발열, 단열 물질의 두께감소에 의한 주변 회로 사이의 전자 유출과 전자의 통계적 흔들림 등에 의하여 전자의 운동 방향이 무질서해지는 등의 문제점이 발생한다.

이러한 무기물 전자소자의 한계점을 극복하기 위해서 삼차원적 집적 회로에 대한 제안도 등장했지만, 근본적인 문제점은 해결되지 않고 있다. 이에 본고에서는 최근 대두되고 있는 해결 방안의 하나로써 분자 단위에서부터 소자를 설계, 제작하고자 하는 나노기술(nanotechnology)이 큰 주목을 받고 있으며, 극미세구조에서부터 출발하여 거대 단위로 조립을 수행하는 nano-up process가 제안되면서 분자전자소자(molecular electronic device)의 개념이 등장하여 이에 대한 일련의 연구들이 수행되고 있는 생물전…(생략)

 

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